半自動(dòng)劃片機(jī)
- 制造廠商：DISCO
- 購置日期：暫無信息
- 型號(hào)：DAD 3350
- 生產(chǎn)國(guó)別：日本
- 儀器類別：工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備
- 安放地址：上海市
跨區(qū)域科技政策：
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上海
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南京宿遷淮安徐州泰州鎮(zhèn)江揚(yáng)州鹽成常州無錫南通蘇州連云港
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杭州衢州溫州臺(tái)州舟山金華紹興湖州嘉興寧波麗水余姚
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合肥毫州六安宿州阜陽黃山淮北淮南蚌埠宣城池州滁州安慶銅陵蕪湖馬鞍山
- 儀器詳情
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Si、GaAs等半導(dǎo)體材料及芯片精細(xì)切割
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暫無信息
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暫無信息
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最大工作物尺寸：直徑8"或邊長(zhǎng)為250mm方形；X軸可切削范圍：260mm；X軸進(jìn)刀速度輸入范圍：0.1~600mm/s；Y軸可切削范圍：260mm；Y軸單步步進(jìn)量：0.0001mm；Y軸定位精度：0.003以內(nèi)/260，（單一誤差）0.002以內(nèi)/5；Z軸有效行程：32.2mm；Z軸移動(dòng)量解析度：0.00005mm；Z軸重復(fù)精度：0.001mm；可使用的最大切割片直徑：58mm；θ角最大旋轉(zhuǎn)角度：380度。
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能源科學(xué)技術(shù)
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半導(dǎo)體材料及芯片精細(xì)切割
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暫無信息
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暫無信息
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1700
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840
中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
機(jī)構(gòu)介紹:
上海科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所原名中國(guó)科學(xué)院上海冶金研究所，是中國(guó)科學(xué)院所屬以信息微系統(tǒng)技術(shù)的研究與開發(fā)為主的高技術(shù)研究所，主要研究領(lǐng)域包括微電子機(jī)械系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、無線信息網(wǎng)絡(luò)、射頻與微波模塊、光電子器件、生物芯片、新型電池技術(shù)等。該所以國(guó)家需求為導(dǎo)向，圍繞“電子科學(xué)與技術(shù)”、“信息與通信工程”兩大新的學(xué)科方向，利用本所在功能材料與器件研究方面的積累和微電子平臺(tái)工藝技術(shù)為支撐，以“小衛(wèi)星、微系統(tǒng)技術(shù)平臺(tái)”兩個(gè)重大項(xiàng)目為依托，以系統(tǒng)帶器件、器件帶材料、加強(qiáng)原始創(chuàng)新，加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新與集成研究，開展集成微光機(jī)電系統(tǒng)、天地一體化通信技術(shù)與系統(tǒng)，信息功能材料與器件、微型和新型能源技術(shù)與系統(tǒng)等研究活動(dòng)。中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所。
資質(zhì)能力：
